Описание
BGA шлифовальный станок cpu NAND Flash IC чип Удалить инструмент шлифовальный станок для мобильного материнская плата телефона ремонт 4 6 футов чип
Панель управления сенсорным экраном, эта машина идеально подходит для измельчения и удаления чашки, HHD, Wi-Fi, чипов купюр в iPhone серии мобильных телефонов без каких-либо повреждений в плате. Это эффективная машина для ремонта iPhone 6 6 P 6 S 6SP 7, 7 P. 8 8 P X
Откройте для себя все аспекты товара "BGA шлифовальный станок cpu NAND Flash IC чип Удалить инструмент шлифовальный станок для мобильного материнская плата телефона ремонт 4 6 футов чип": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "BGA шлифовальный станок cpu NAND Flash IC чип Удалить инструмент шлифовальный станок для мобильного материнская плата телефона ремонт 4 6 футов чип" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Бренд
- BES
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- Tookks
- Тип
- Сочетание
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- Деревообрабатывающие инструменты